美国商务部周五拟发布最终规定，以防止中国和其他被认为对美国国家安全构成威胁的国家使用美国半导体生产补贴。该规定是拜登政府开始发放390亿美元半导体生产补贴前的最后一关。具有里程碑意义的《芯片与科学法》为美国半导体生产、研究和劳动力发展提供了527亿美元。
据路透社报导，该规则于今年3月首次提出，通过限制美国资金的接受者在中国和俄罗斯等受关注的外国投资扩大半导体制造，并限制上述资金接受者与受关注的外国实体开展联合研究或技术许可工作，从而设置了“护栏”。去年10月，美国商务部发布了新的出口管制措施，禁止中国使用美国设备制造某些半导体芯片，以减缓中国的技术和军事进步。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）周二在参加国会众议院科学、空间和技术委员会听证会时表示：“我们必须保持绝对警惕，不能让一分钱帮助中国超越我们”。报导指，如果资金接受方违反限制，美国商务部可以收回联邦拨款。雷蒙多告诉议员们，她正在以最快的速度批准拨款。
雷蒙多说，“我感受到了压力”，“我们已经落后了，但更重要的是我们要把它做好。如果我们需要再花一个月或几周的时间才能做好，我会为此辩护，因为这是必要的”。
该规则禁止受资助者在10年内大幅扩大受关注的外国的半导体生产能力。该规则还限制受资助者与受关注的外国实体开展某些联合研究或技术许可活动，但允许制定国际标准、专利许可以及利用代工和封装服务。
据悉，最终规则禁止在10年内实质性扩大受关注的外国尖端和先进设施的半导体制造能力。最终规则还明确了半导体制造中包括晶圆生产。最终规则将扩大半导体制造能力与增加洁净室或其他物理空间联系起来，将实质性扩张定义为将生产能力提高 5%以上。
该规则禁止受资助者增加新的洁净室或生产线，导致设施的产能扩大超过10%。该规则还将一些半导体归类为对国家安全至关重要的半导体，从而引发更严格的限制，包括在辐射密集型环境中的量子计算当前一代和成熟节点（mature-node）芯片，以及用于其他专门军事能力的半导体。
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