日本首相岸田文雄访美期间，与美国总统就“芯片禁令”进行了讨论。据彭博社透露，拜登下周二将与荷兰首相马克‧吕特（Mark Rutte）讨论更广泛的安全计划时，可能也将会涉及芯片议题。
去年10月7日，美国对高端芯片及芯片制造设备祭出严格的新出口限制，是十年来颁布的最广泛的出口管制措施，类似于特朗普政府对电信设备制造商华为的打击，但范围更广，因为影响到几十家中国公司。
美国的芯片禁令涉及到五家主要公司生产先进半导体所需设备，包括美国应用材料公司、科磊（KLA）公司和泛林集团（Lam Research Corp.），由于它们是美国公司，因此直接受到拜登政府芯片禁令的约束。其它全球主要参与者是荷兰的艾斯麦（ASML Holding NV）和日本的东京电子有限公司。
美国禁令是否能在全球范围内有效实施，日本和荷兰政府的支持至关重要。一个完整的美日荷三国联盟，将对中国获得制造尖端芯片所需设备进行近乎全面的封锁。而中国已就美国出口管制向世界贸易组织提出申诉。
白宫国家安全委员会发言人约翰‧柯比周四表示，拜登和吕特将讨论支持乌克兰抵御俄罗斯的入侵，以及“在关键技术方面的合作”。
据彭博社去年12月报导，日本和荷兰原则上同意跟进拜登政府实施的一些严格出口限制。
一位了解美国官员想法的人士对路透社表示：日本荷兰首脑的“这些访问不会导致立即宣布有关的（决定），这只（是）我们就这些问题进行持续磋商的一部分。”
彭博社得到的信息也说，有关各方预计不会一起宣布有关芯片技术限制的任何安排。
有白宫官员们一直坚持称：有关“芯片禁令”的限制行动是必要的，以防止中国发展军队，开发新的、最先进的武器装备，并进一步加强其监控网络。中国的监控网络已经是世界上最复杂的网络之一。
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