来源:
自由亚洲
据路透社报道，美国国会辖下的美中经济与安全审查委员会（U.S.-China Economic and Security Review Commission, USCC）本周二发布了一篇700多页长篇报告，报告指出，中国正在规避拜登政府的半导体出口禁令，透过购买美国高科技设备，尝试在国内自行生产芯片。
报告写道，尽管美国政府也对半导体相关的生产设备祭出了出口管制，禁止出售用于生产14纳米或以下高阶芯片生产的设备，但是，中国进口商时常声称进口的设备将用于老旧的生产线，而由于终端检查的能力有限，美国政府也很难确认这些设备是否被用来生产更先进的芯片。
近期，美国政府开始调查在出口禁令下，中芯国际为何能突破技术封锁，为中国的电信巨头华为提供7纳米芯片 。中芯国际的这项技术突破成功协助华为在8月底发布了最新款的Mate60 Pro智能手机。
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