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自由亚洲
12月12日，中国商务部以“条法司负责人”答记者问的形式宣布，中国当天将美国对华芯片等产品的出口管制措施诉诸世贸组织争端解决机制。这位负责人指责美国相关行动“是典型的贸易保护主义做法”。
本台此前报道，美国拜登政府出于国家安全以及提升本国半导体产业等原因，于今年10月颁布芯片出口管制新规，广泛限制针对中国超级计算机以及人工智能等高科技半导体芯片的出口。
截至目前，世贸组织、美国贸易代表办公室，以及中国常驻世贸组织代表团等尚未就此回复媒体查询。
另据美国彭博社周一引述消息人士披露，在世界半导体制程领域拥有顶级技术的日本、荷兰已原则同意加入美国对华芯片及相关设备的出口管制措施，两国政府的表态对美方上述行动具有里程碑意义。
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