据路透社援引消息人士报导，越来越多的中国半导体设计公司正在寻求马来西亚公司组装其部分高端芯片，以规避美国扩大对中国芯片业制裁的风险。据三位知情人士透露，这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器（GPU）的芯片。
消息人士说，这些要求只包括不违反美国任何限制的组装，而不包括芯片晶圆的制造。其中两人补充说，有些合同已经达成。匿名的消息人士以保密协议为由，拒绝透露相关公司的名称。
为了限制中国获得可推动人工智能突破或为超级计算机和军事应用提供动力的高端图形处理器，华盛顿对图形处理器的销售以及尖端芯片制造设备施加了越来越多的限制。
分析人士说，随着这些制裁的实施和人工智能热潮对需求的推动，规模较小的中国半导体设计公司正难以在国内获得足够的先进封装服务。两位消息人士说，一些中国公司对先进的芯片封装服务很感兴趣。
先进的芯片封装可以大大提高芯片的性能，正在成为半导体行业的一项关键技术。这有时涉及到芯粒的构建，芯片被紧密封装在一起，作为一个强大的大脑协同工作。虽然不受美国出口限制，但这一领域可能需要尖端技术，这些公司担心有朝一日会成为限制对华出口的目标。
马来西亚是半导体供应链的主要枢纽之一，随着中国芯片企业将组装需求分散到中国以外的地区，马来西亚被认为有能力抢占更多业务。一位知情人士说，由中国华天科技控股的友尼森（Unisem）公司和其他马来西亚芯片封装公司的业务量和来自中国客户的询价都有所增加。
友尼森董事长谢圣德（John Chia）拒绝就该公司的客户发表评论。但他表示：“由于贸易制裁和供应链问题，许多中国芯片设计公司来到马来西亚，在中国以外建立更多的供应来源，以支持它们在中国和中国以外的业务”。
其中两位消息人士说，中国芯片设计公司也认为马来西亚是一个不错的选择，因为马来西亚被认为与中国关系良好、经济实惠、拥有经验丰富的劳动力和先进的设备。当被问及接受中国公司的订单组装图形处理器是否可能激起美国的愤怒时，谢圣德说，友尼森的业务往来“完全合法合规”，公司没有时间担心“太多的可能性”。他指出，友尼森在马来西亚的大部分客户都来自美国。美国商务部没有回应置评请求。
该国其他大型芯片封装公司包括马来西亚太平洋工业公司和益纳利美昌（Inari Amertron Bhd）。它们没有回应路透社的置评请求。一位两家中国芯片初创企业的投资者说，中国公司对在中国境外组装芯片感兴趣，因为这也能使它们的产品更容易在非中国市场销售。
目前，马来西亚占全球半导体封装、组装和测试市场的13%，目标是到2030年将这一比例提高到15%。报导指，中国芯片公司已宣布计划在马来西亚扩张。马来西亚提供一系列激励措施，吸引了数十亿美元的外商芯片投资。
中国公司不仅仅选择马来西亚。2021年，全球第三大芯片封装测试公司长电科技集团完成了对新加坡先进测试设施的收购。越南和印度等其他国家也在寻求进一步拓展芯片制造服务，希望吸引热衷于将中美地缘政治风险降至最低的客户。
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