多名消息人士向路透社透露，台积电已经向供应链伙伴表示，考虑在日本熊本县建造第三座工厂“TSMC Fab-23 Phase 3”，生产3纳米（3nm）芯片，此举可能将日本打造成全球主要的芯片制造中心。
据介绍：3纳米制程是目前商业上最尖端的芯片制造技术。如果消息属实，这将是日本的一个重大胜利。今年5月，日本首相岸田文雄与全球半导体公司高层交换意见之后，于10月宣布了有关补贴支援半导体产业的政策。除了台积电之外，岸田政府还成功吸引了美光科技、三星电子和力积电（Powerchip）在日本投资，并帮助国内初创企业Rapidus在北海道建立先进的2纳米芯片工厂。
岸田文雄政府的目标是力求让国会在11月底前批准一项预算计划支持芯片生产。为了给额外预算提供资金，日本将发行近9万亿日圆（598亿美元）的债券。据《日本时报》的分析，日本政府在建立国内半导体生态系统方面的行动，确实比华盛顿更迅速。日本政府已经开始向企业提供补助，以吸引半导体公司在该国进行更多的投资。该报导估计，一家3纳米制程的工厂可能需要约200亿美元的投资。在一般情况下，日本政府通常会承担此类设施约50%的成本。
台积电在一份声明中表示，“台积公司的全球制造版图扩张策略是基于客户需求、商机、营运效率、政府支持程度以及经济成本考量。台积公司持续透过必要的投资，支持客户需求并因应半导体技术长期需求的结构性增长。我们正专注于评估在日本设置第二座晶圆厂的可能性，目前没有更多可分享的资讯。
台积电第二座日本工厂尚处于评估阶段。根据计划，该工厂将生产6纳米芯片，预计在2024年12月开始生产。岸田文雄政府的目标是力求让国会在11月底前批准这一预算计划。
鉴于日本是半导体供应链中的一个关键国家，寻求减少对华依赖的欧盟正在加强与日本的芯片合作。欧盟行业主管蒂埃里‧布雷顿（Thierry Breton）今年7月表示，欧盟和日本将共同监测芯片供应链，促进研究人员和工程师的交流。欧盟还将支持日本半导体公司在欧盟国家运营的意向。
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