美国商务部星期五（9月22日）公布《美国芯片法》最后的执行细则，其目的是在对美国半导体和电子制造业提供补助的同时，确保不会让中国以及其他被美国视为安全关切国家的半导体行业从中受惠。
拜登总统一年前签署的《美国芯片法》为美国半导体芯片行业的生产、研发和人才培养提供总额高达527亿美元的资金支持，以便强化美国在高科技领域与中国的竞争，同时降低美国在先进半导体芯片上对外国和外国公司的依赖。
针对新公布的有关细则，美国商务部长吉娜·雷蒙多星期五强调：“美国芯片计划（CHIPS for America）是一项国家安全倡议，这些防护措施（执行细则）将有助于确保接受美国政府资金的企业不会在我们持续与盟友及伙伴强化全球供应链和集体安全时，危害我们的国家安全。”
该规则禁止受资助者在10年内大幅扩大受关注的外国的半导体生产能力，还限制受资助者与受关注的外国实体开展某些联合研究或技术许可活动，但允许制定国际标准、专利许可以及利用代工和封装服务。
据悉，最终规则禁止在10年内实质性扩大受关注的外国尖端和先进设施的半导体制造能力。最终规则还明确了半导体制造中包括晶圆生产。最终规则将扩大半导体制造能力与增加洁净室或其他物理空间联系起来，将实质性扩张定义为将生产能力提高 5%以上。
该规则禁止受资助者增加新的洁净室或生产线，导致设施的产能扩大超过10%。该规则还将一些半导体归类为对国家安全至关重要的半导体，从而引发更严格的限制，包括在辐射密集型环境中的量子计算当前一代和成熟节点芯片，以及用于其他专门军事能力的半导体。
“我们必须绝对警惕，不要让一分钱帮助中国超越我们，”雷蒙多本周二在国会作证时表示。如果接受补助者违反了相关的规定和限制，那么商务部可以收回已经批准或提供的补助。
美国商务部从今年6月起开始接受美国半导体制造业以及芯片制造设备和材料行业总额为390亿美元补助的申请，并于8月9日透露，一共有460多家公司对获取美国政府提供的巨额半导体芯片补助款表达了兴趣，但是由于如何执行《美国芯片法》的最后规则的细节一直没有公布，因此商务部也一直没有宣布申请补助获批准的公司名单。
美国之音、路透社等综合
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