来源:
美国之音
日本共同社周六（2月4日）报道说，日本政府准备修改相关外汇法规以便在今年春季开始限制向中国出口高端芯片制造设备。
共同社说，新的法规将不会点名中国，以减少中国报复的风险。报道没有说明这则消息的来源。
日前，日本和荷兰都已经表示将与美国一道停止向中国出口半导体制造设备，比如日本尼康公司和荷兰阿斯麦尔公司制造的设备。美日荷联手制裁中国的目的是阻止中国研发先进芯片加强其军事力量。
不过，到目前为止，只有华盛顿承认美日荷三国已经达成这项协议，但没有公布协议的具体内容。如果共同社的这条关于日本政府已经开始行动的消息属实的话，这将进一步证实这三国协议的真实性。
上月底，美国与日本和荷兰在华盛顿举行了两天的谈判，三国同意共同实施对中国的半导体出口管制。有消息说，日本和荷兰将在未来几周内宣布，实行美国在去年十月份发出的对话芯片出口禁令。美日荷三国联盟可望全面封锁中国购买制造尖端芯片所需设备的能力。
但是这三个国家的官员都拒绝公开谈论协议内容。荷兰首相吕特表示，“这个话题非常敏感，荷兰政府将积极沟通，就是说，我们会在非常有限的范围内进行沟通。”
日本经济产业大臣西村康稔也表示，不愿意对外交谈判发表评论。亚洲时报引用了解情况的人士的话说，这份协议的落实需要数月的时间。
据印度媒体第一邮报（First Post）报道，在拿下日本和荷兰之后，美国又开始作韩国的工作，要求美国在亚洲的这个盟友也加入由美国推动的芯片四方联盟（Chip 4 Alliance），将中国排挤出全球科技供应链之外。芯片四方联盟成员有美国、日本、韩国和台湾。
韩国与中国在半导体领域有着密切的贸易联系，如果韩国加入四方联盟，中国方面肯定会对韩国进行报复，给韩国半导体行业造成相当的损失。截止到目前为止，韩国还没有明确表示要加入四方联盟在芯片制造领域对中国进行围堵。
不过，专家认为，韩国芯片企业如果要继续与中国进行合作，很可能会受到美国的制裁。由于美国掌握着芯片制造方面的一些核心技术和关键技术专利，韩国企业无力与美国对抗。
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