面对西方国家联手对中国实施的芯片封锁日趋严密，路透社周二（12月13日）报道，三位消息人士称，中国为了支持半导体产业发展，正在制定一项超过1万亿元人民币（1430亿美元）的支持计划。
消息人士称，这是中国政府计划在5年内推出的最大财政激励计划之一，主要是通过补贴和税收抵免来支持国内的半导体生产和研发。
路透社引用分析人士的话说，北京的这一措施显示，中国政府正在采取一种更为直接的手段塑造中国芯片行业的未来。随着芯片需求的快速增长，这个领域正在成为地缘政治的一个热点。北京将这个领域的竞争视为中国与西方科技竞争中最重要的一部分。
两名消息人士透露，这项计划最早将从明年第一季度开始实施。他们表示，该计划的大部分经费将用于补贴国内企业采购半导体设备，主要是晶圆厂设备。补贴额度相当于采购成本的20%。
部分美国国会议员已经对中国的芯片产能建设感到担忧。分析师说，中国此举可能进一步让美国及其盟友对中国在半导体行业竞争警醒。
美国商务部在10月通过了一套全面的法规，禁止中国研究实验室和商业数据中心获得先进的人工智能芯片等限制，导致主要的海外芯片制造设备公司停止向中国的主要芯片制造商供货。同时，美国一直在游说其合作伙伴，包括日本和荷兰，收紧对中国出口用于制造半导体的设备。
在上述法规出台前，美国总统拜登还曾在8月签署了一项法案，为美国的半导体生产和研究提供527亿美元，并为芯片工厂提供税收优惠，估计价值240亿美元。
报道称，美国的作法打击了包括长江存储技术有限公司（YMTC）和中芯国际，先进的人工智能芯片制造商也停止向中国公司和实验室供货。
目前，中国在芯片制造设备领域长期落后于世界其他国家，这个领域仍由美国、日本和荷兰的公司所主导。北京拟推出的这项计划，其目标是资助中国的芯片企业建造、扩大或者更新它们的制造、装配、包装和研发设施。这项激励计划将会向中国芯片行业的国企和民企提供支持，比如北创集团、中微公司、沈阳芯源等。
但有美媒报道称，该计划并不乐观，报道称，在过去几十年中，中国也搞过多次“芯片制造”的人民战争，以图通过大投入实现关键技术大突破，但一茬又一茬的所谓“芯片”企业在耗尽国家资助之后一无所成而破产，留下了一片“烂尾楼”。
路透社、美国之音等综合
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